2023-03-01
1. 産業上のポジショニング
PCB を分類するには多くの方法があります。 # カラー液晶ディスプレイ画面 # 基材の柔軟性に応じて、リジッド基板 (R-PCB)、フレキシブル基板 (FPC)、およびリジッドフレックス基板に分けることができます。パネル、多層板。また、高速高周波ボード、高密度接続ボード(HDI)、パッケージング基板など、特殊な製品カテゴリがあります。
2. 製造工程
PCの製造工程は大きく分けて2つに分けられ、1つは回路層の製造、もう1つは結合です。回路層を他の層材料でプレス・再加工し、最終的に完成したFPCを作ります。信号伝送ラインが FPC の最外層に分布している場合、信号伝送プロセス中に # 5.5 インチのタッチ スクリーン ディスプレイ # 電磁干渉によって引き起こされる # 信号の歪みを避けるために。 FPCは、カバーフィルムを押した後に電磁シールドフィルムの層を押して、外部の電磁干渉をシールドします。 FPC回路が正常に動作することを確認するため。
3.分類
導体の数と構造に応じて、FPC 製品は、単層、2 層、多層 FPC、およびリジッドフレキシブル回路基板の 4 つのカテゴリに分類できます。層数の増加に伴い、同じ体積に収容できる回線数と信号 # tft lcd modules # 伝送容量の両方が大幅に増加しました。 FPC 基板の占有体積が効果的に削減され、端末製品がより多くの機能に対応できる利便性が提供されます。